华虹半导体二季度营收实现了不错的同比增长，其中12英寸晶圆业务成为增长主引擎，同时净亏损也有所收窄。
周四，华虹半导体发布二季度业绩，具体来看：
财务表现：营收5.661亿美元，同比增长18.3%，环比增长4.6%；毛利率10.9%，同比提升0.4个百分点，环比下降1.7个百分点；净亏损3,280万美元，亏损幅度同比收窄21.4%；
产能与运营：8英寸月产能44.7万片，利用率108.3%；12英寸月产能130.5万片，同比增长18.0%；整体产能利用率维持高位，显示需求相对稳定。
营收增长主要依赖12英寸产能释放从收入结构看，12英寸晶圆业务成为增长主引擎，其中：
二季度12英寸收入3.338亿美元，同比激增43.2%，占总收入比重从去年同期的48.7%提升至59%。
相比之下，传统的8英寸业务收入2.323亿美元，同比下滑5.4%，占比降至41%。
这一变化清晰地展示了华虹的战略转型路径：从成熟的8英寸工艺向更先进的12英寸制程迁移。
从工艺节点分布来看，90-95nm制程表现最为突出，营收1.454亿美元，同比增长52.6%，占总营收的25.7%。这主要受益于MCU等产品需求的恢复。65nm制程同样表现不俗，营收1.255亿美元，同比增长27.4%。
相比之下，成熟制程节点表现平平。0.11-0.13μm制程营收同比下降6.8%，0.15-0.18μm制程下降4.7%，反映出传统应用领域需求仍然疲软。
下游应用分化明显从下游应用看，消费电子仍是绝对主力，占收入83%，同比增长21.8%。但这一增长更多体现的是存量博弈而非增量扩张，毕竟当前全球消费电子市场整体仍处调整期。
更值得关注的是通信类应用收入增长59.3%，达到1.612亿美元，占比从21.1%提升至28.5%。这可能受益于5G基础设施建设和通信芯片需求回暖。
相比之下，工业及汽车类应用增长相对温和，分别增长16.6%和9.4%。考虑到汽车电子是半导体行业公认的增长赛道，华虹在这一领域的表现似乎缺乏亮点。
现金流状况有所改善，距离扭亏为盈仍有距离现金流方面出现积极信号。经营活动现金流1.696亿美元，同比大幅增长75.1%，主要得益于营收增长和营运资本管理改善。但资本开支高达3.856亿美元，远超经营现金流，显示公司仍处于重资本投入期。
自由现金流为负2.16亿美元，虽然亏损幅度较去年同期收窄，但依然表明公司需要持续的外部融资支持。截至二季度末，现金及现金等价物38.47亿美元，为持续投资提供了缓冲。
尽管营收增长不错，二季度毛利率10.9%，较一季度的10.5%略有改善。净亏损3,280万美元，亏损幅度较一季度的4,170万美元有所收窄，但距离扭亏为盈仍有距离。
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